텍스켄 (Tekscan) ; CMP 후 PVA 브러시 테스트
진동, 소음 계측기 전문 업체 싸이러스㈜입니다.
2025년 4월부터 압력 매핑 전문 회사인 미국의 Tekscan사와 독점 대리점 계약을 하여 Tekscan 제품을 국내에 판매를 하고 서비스를 하게 되었습니다. (치과제품 제외)
오늘은 Tekscan사의 홈페이지 Application “CMP 후 PVA 브러시 테스트 (Post-CMP PVA Brush Testing)”를 소개하겠습니다.
PVA 브러시를 이용한 웨이퍼 세척 성능을 평가하기 위해 브러시와 웨이퍼 사이의 접촉 압력을 측정합니다.
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브러시와 웨이퍼 사이의 접촉 압력을 평가합니다.
폴리비닐알코올(PVA) 브러시는 반도체 공정에서 CMP 후 세척 단계에 사용됩니다. PVA 브러시의 디자인은 웨이퍼 세척 효율에 영향을 미칠 수 있습니다. 깨끗하고 입자 없는 웨이퍼를 얻기 위해서는 적절한 브러시-웨이퍼 접촉 압력과 접촉 면적을 확보하는 것이 중요합니다.
CMP : CMP(Chemical Mechanical Polishing, 화학 기계적 연마)는 반도체 웨이퍼 표면을 슬러리(화학물질)와 연마 패드(기계적 마모)를 이용해 화학적·기계적으로 깎아내어 평탄화하는 필수 공정입니다. 미세 공정에서 초점 심도(DOF) 문제를 해결하고, 다층 배선 적층 시 굴곡을 제거하여 소자 신뢰성을 높이는 데 핵심적인 역할을 합니다
I-Scan™ 압력 및 힘 매핑 시스템과 촉각 압력 센서는 접촉 압력 분포와 면적을 실시간으로 측정하여 브러시의 효율성에 대한 즉각적인 피드백을 제공하고, 압력 불일치를 2D 또는 3D 디스플레이로 표시합니다. 웨이퍼 세척 공정 전에 브러시 설계를 조정하거나 다양한 장비 설정 매개변수를 적용하여 효과를 평가하고 비교할 수 있으므로, 기업의 귀중한 시간과 제조 비용을 절감할 수 있습니다.
브러시 테스트 적용 사례
브러시와 웨이퍼의 적절한 접촉 압력을 결정하십시오.
브러시 디자인을 비교해 보세요
기계 설치 및 조정
출력 품질과 설정 간의 상관관계를 파악하십시오.
촉각 압력 센서를 이용한 접촉 압력 측정의 이점
일관된 웨이퍼 세척 성능을 보장합니다.
향상된 세척 일관성
기계 설정 시간을 줄여줍니다
제품 생산량 증가
위 그림은 반도체 웨이퍼 후처리 CMP 공정에 사용되는 PVA 브러쉬 롤러의 압력 출력을 2D 및 3D로 나타낸 것입니다. 브러쉬 중앙부를 따라 압력이 고르게 분포되어 있는 것을 확인 할 수 있습니다.
관련 센서 정보
압력 매핑 센서 5501 : 롤러 측정 용도
압력 매핑 센서 5511 : 롤러 측정 용도
압력 매핑 센서 5570 : 롤러 측정 용도
압력 매핑 센서 6300 : 도어 실 측정 용도
압력 센서는 아래의 링크에서 모델번호를 입력하거나 필요한 정보를 입력하면 관련된 센서를 찾을 수 있습니다. https://www.tekscan.com/pressure-mapping-sensors
원본을 보시려면 아래를 클릭하시기 바랍니다.
https://www.tekscan.com/applications/post-cmp-pva-brush-testing
자세한 내용을 원하시면 sales@cylos.co.kr, 031-251-1905로 문의를 주시거나, 싸이러스 홈페이지를 참고하시기 바랍니다.
참고자료 (reference) :
1. 싸이러스 홈페이지 (https://www.cylos.co.kr)
2. 텍스켄 홈페이지 (https://www.tekscan.com/)
3. 싸이러스 네이버 블로그 (https://blog.naver.com/cylos_co)
4. 싸이러스 티스토리 블로그 (https://cylos.tistory.com/)
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