Tekscan; Heat Sink Contact Pressure; 방열판 접촉 압력

cylos 2026. 3. 23. 08:00

진동, 소음 계측기 전문 업체 싸이러스㈜입니다. 2025년 4월부터 압력 매핑 전문 회사인 미국의 Tekscan사와 독점 대리점 계약을 하여 Tekscan 제품을 국내에 판매를 하고 서비스를 하게 되었습니다. (치과제품 제외)

이번에는 Tekscan사의 홈페이지와 싸이러스 네이버 블로그에 올라온 Application “방열판 접촉 압력”를 소개하겠습니다.

위 그림을 클릭하시면 블로그 메인화면으로 이동합니다

히트싱크 접촉 압력 평가

배경 (Background)

고밀도 능동 전자 부품은 온도를 상승시키는 에너지를 방출하며, 이는 장치 고장으로 이어질 수 있습니다. 이러한 열을 방산(dissipate)시키기 위해 부품에 히트싱크를 고정하여 사용합니다.

과제 (Challenge)

히트싱크가 제대로 작동하려면 냉각 대상 부품(열원)과 히트싱크 사이에 균일한 접촉이 이루어져야 합니다. 하지만 히트싱크의 기계적으로 "단단한(stiff)" 특성과 딱딱한 표면 때문에 이를 달성하기가 어려울 수 있습니다. 특정 한두 지점에서는 접촉이 잘 이루어지더라도, 잠재적 접촉 영역의 더 넓은 부분에는 틈새(gap)가 발생할 수 있기 때문입니다.

해결책 (Solution)

I-Scan™ 압력 매핑 시스템은 특허받은 종이처럼 얇은 센서를 사용하여, 두 결합면 사이에 쉽게 삽입함으로써 접촉 상태를 평가하고 개선할 수 있도록 돕습니다. Tekscan의 숙련된 영업 및 엔지니어링 지원 팀의 도움을 통해 각 사용자의 특정 요구 사항에 맞게 시스템을 구성할 수 있습니다.

위 그림은 방열판의 2차원 압력 분포도를 보여줍니다. 오른쪽 모서리 부분에서 높은 압력이 확연히 드러나는데, 이는 방열판과 열원 사이의 접촉면이 균일하지 않음을 나타냅니다.

실시간 온도 및 압력 측정 및 상관관계 분석 (신규 기능!)

Tekscan의 최신 제품은 **박막 열전 온도 매핑 센서(thin film thermoelectric temperature mapping sensor)**입니다. 이 제품은 반도체 R&D 및 생산 공정에 최적화되어 있습니다. 부품과 히트싱크 사이의 열 방산 효율을 측정하거나, 반도체 신뢰성을 위한 웨이퍼 제조 과정 중의 온도 균일성을 평가할 수 있습니다.

히트싱크 압력 측정 응용 분야

 설계 검증 테스트 (Design verification testing)

 신뢰성 개선 (Reliability improvements)

 신규 설계를 위한 연구 개발 (R&D)

압력 매핑의 장점

 설계 개선

 검증 테스트 시간 최소화

 PCB 부품 및 기타 요소의 고장 감소

방열판 압력 분포 측정 및 분석과 관련된 센서는 아래와 같습니다.

 Pressure Mapping Sensor 5027

 Pressure Mapping Sensor 5040

 Pressure Mapping Sensor 5051