텍스켄 (Tekscan) ; Wafer Polishing Evaluation ; 웨이퍼 연마 평가

진동, 소음 계측기 전문 업체 싸이러스㈜입니다.

2025년 4월부터 압력 매핑 전문 회사인 미국의 Tekscan사와 독점 대리점 계약을 하여 Tekscan 제품을 국내에 판매를 하고 서비스를 하게 되었습니다. (치과제품 제외)

오늘은 Tekscan사의 홈페이지 Application “Wafer Polishing Evaluation (웨이퍼 연마 평가)”를 소개하겠습니다.

웨이퍼 연마 평가, 그림 1

반도체 웨이퍼와 연마 헤드 사이의 압력을 측정합니다.

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웨이퍼 연마 압력 측정 (Wafer Polishing Pressure Measurement)

웨이퍼 또는 화학 기계적 연마(CMP) 공정에서는 균일한 표면이 필수적이며, 그렇지 않을 경우 후속 제조 공정에 악영향을 미쳐 회사 비용 손실을 초래할 수 있습니다.

I -Scan™ 압력 매핑 시스템은 연마 공정 중 연마 헤드가 웨이퍼에 가하는 압력을 즉시 파악할 수 있도록 해줍니다. 압력이 고르지 않은 경우, I-Scan은 이를 다채로운 2D 및 3D 이미지로 표시합니다. 이를 통해 장비를 조정하고 새로운 측정을 수행하여 균일한 압력을 유지할 수 있습니다.

특허받은 초박형 센서는 해당 용도에 적합하며 환경적 교란을 최소화하여 정확한 압력 패턴을 측정합니다. 센서는 다양한 형태로 제공되며 재사용이 가능하고 정확한 압력 측정값을 제공합니다. 숙련된 영업 및 엔지니어링 지원팀의 도움으로 각 시스템을 고객의 특정 요구 사항에 맞게 구성할 수 있습니다.

그림 2

웨이퍼 압력 프로파일: 불균일하게 제거된 재료는 연마해드에서 웨이퍼에 가해지는 불균일한 압력 때문일 가능성이 높습니다.

연마 헤드의 두 부분에서 더 높은 압력이 가해지는 것으로 보입니다.

 

반도체 웨이퍼(Wafer)

반도체 웨이퍼(Wafer)는 집적회로(IC) 등 반도체 칩을 만드는 토대가 되는 얇고 둥근 원판(기판)을 말합니다. 모래에서 추출한 규소(실리콘)를 녹여 만든 기둥(잉곳)을 얇게 썰어 만듭니다. 이 웨이퍼 위에 전자회로를 새기고 잘라내어 우리가 아는 반도체 칩을 만듭니다.

 

반도체 웨이퍼 연마 방법

반도체 웨이퍼 연마는 웨이퍼 표면의 결함을 제거하고 나노미터 수준의 평탄도를 확보하는 공정입니다. 절단된 웨이퍼를 가공하는 초기 연마(Lapping, Polishing)와 복잡한 회로를 쌓는 과정에서 발생하는 단차를 매끄럽게 갈아내는 화학적 기계적 연마(CMP) 기술이 주로 사용됩니다.

1. 웨이퍼 초기 평탄화 (Lapping & Polishing)

    래핑(Lapping): 잉곳(Ingot)을 얇게 절단한 초기 웨이퍼의 표면을 기계적으로 갈아내어 두께를 균일하게 맞추고 흠집을 제거하는 과정입니다.

    연마(Polishing): 연마제(슬러리)와 패드를 사용해 래핑된 표면을 나노 단위로 매끄럽게 다듬어 후속 공정에 적합한 거울 상태의 표면을 만듭니다.

2. 화학 기계적 연마 (CMP: Chemical Mechanical Polishing)

   

웨이퍼 연마 압력 측정 응용 분야

 표면의 고르지 않은 연마 상태, 마모된 부분 및 낮은 압력을 확인

 조정 전후 비교

 기기 간 비교

 신뢰성 및 유효성 검사

 

압력 매핑의 이점

 기계 설정 과정을 개선합니다

 시간과 비용을 절약하세요

 제품 낭비를 최소화하세요

 수율이 낮은 기계를 식별하십시오.

 제조 수율을 높이세요

 

관련 센서 정보

 압력 매핑 센서 5250 : CMP applications

 압력 매핑 센서 5315 : CMP and screen printing applications

 압력 매핑 센서 6010N : wafer polishing applications

 

압력 매핑 센서 5250, 그림 3

 

압력 매핑 센서 5315, 그림 4

 

압력 매핑 센서 6010N, 그림 5

 

 

압력 센서는 아래의 링크에서 모델번호를 입력하거나 필요한 정보를 입력하면 관련된 센서를 찾을 수 있습니다.

https://www.tekscan.com/pressure-mapping-sensors

 

원본을 보시려면 아래를 클릭하시기 바랍니다.

https://www.tekscan.com/applications/wafer-polishing-evaluation

 

 

자세한 내용을 원하시면 sales@cylos.co.kr, 031-251-1905로 문의를 주시거나, 싸이러스 홈페이지를 참고하시기 바랍니다.

위 그림을 클릭하면, 싸이러스 홈페이지로 이동합니다.

 

참고자료 (reference) :

1. 싸이러스 홈페이지 (https://www.cylos.co.kr)

2. 텍스켄 홈페이지 (https://www.tekscan.com/)

3. 싸이러스 네이버 블로그 (https://blog.naver.com/cylos_co)

4. 싸이러스 티스토리 블로그 (https://cylos.tistory.com/)

 

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